奔牛网谈下汽车缺芯二季度或缓解车用芯片厂商并购再起

发布时间：2021-10-14 18:28:18 阅读：次来源：胶垫厂家

奔牛网谈下汽车“缺芯”二季度或缓解车用芯片厂商并购再起

股市预测奔牛网谈下汽车“缺芯”二季度或缓解车用芯片厂商并购再起 2021-02-11 199 0 国内，根据中国汽车工业协会2月9日发布的最新数据，2021年1月，汽车产销量为238辆。八万和二百五十。3万辆，比上个月下降15.5%。9%和11。6%，增长34。6%和29。5%。从环比来看，产量的快速下降反映出汽车芯片供应不足影响了企业的生产节奏。

TrendForce吉邦咨询告诉《21世纪经济报道》，汽车市场从2018年开始逐渐疲软，2020年受到疫情严重冲击，使得各大模块厂的备货动能明显不足。但2021年全球汽车市场正在复苏，预计汽车销量将从去年的7700万辆上升到8400万辆。同时，随着自动化、网络化、电气化的发展，各种半导体元器件的消耗会大大增加。但由于汽车市场需求疲软，车辆段备货量低，材料短缺严重影响了车辆段的生产率和终端车辆装运。

装备工业一司和电子信息司建议，汽车芯片供应商应高度重视中国市场，加大产能配置，提高流通环节效率，加强与上下游企业的协调，努力缓解汽车芯片供应短缺，为中国汽车产业稳定健康发展提供有力支撑。牛奔网

近日，有媒体报道称，福特在美国的两家F-150工厂将于下周减产。其中底特律工厂将由三班制改为一班制八小时，堪萨斯城工厂将由三班制改为两班制，预计本月15日恢复正常班次。

其实芯片占传统汽车总成本的比例很小，但也是必不可少的。2017年，每辆车包含的半导体价值为380美元。恩智浦高管此前曾表示，随着自动驾驶、电气化和智能联网的发展，未来的电动汽车可能会配备1000美元的半导体产品。

具体来说，汽车芯片器件主要包括MCU(汽车微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)。)，传感器等。根据前瞻工业研究院的报告，微处理器和模拟电路占汽车芯片的比例最大，分别分布在30%和29%；传感器和逻辑电路的比例分别为17%和10%。分立器件和存储器都占7%。

吉邦咨询表示，在全球代工产能不足的情况下，汽车半导体受产能拥挤影响显著，如12寸工厂的汽车MCU和CIS(接触式图像传感器)；微机电系统、分立器件、PMIC(电源管理芯片)和DDI(显示驱动芯片)，适用于8英寸工厂的车辆。目前，12英寸汽车半导体厂的28nm、45nm、65nm生产线um以上的节点也被产能挤出。

事实上，芯片产能的短缺已经持续了很长时间。汽车芯片短期短缺是多种因素共同作用的结果，包括影响上下游产业链正常启动的疫情、需求上升导致晶圆产能不足、政治因素干预导致备货焦虑、代理商故意囤积等。

与此同时，有业内人士告诉记者，预计从今年第二季度开始，车芯短缺将得到缓解。然而，作为一种资源，芯片只能由少数几个国家生产和供应，所以从长远来看，具有自然短缺的属性。半导体行业是一个非常复杂的全球系统。目前的特殊荒情不是一两个环节造成的，也不是一两个政客能左右的。结构性短缺也将是正常现象。

吉邦咨询表示，由于汽车IC普遍需要高温高压的工作环境和较长的产品生命周期，对其产品可靠性和长期供应要求较高，因此通常不容易在一天内更换生产线。博世表示，持续的疫情危机和芯片短缺将拖累2021年全球汽车产量增长。“今年，大约8500万辆新车将在2010年推出

吉邦咨询指出，随着自营晶圆厂更高的资本支出、RD摊销和运营成本，IDM汽车半导体供应商近年来也将其外包代工业务扩展至TSMC、辛格、UMC、三星、世界级和稳定半导体。其中，TSMC在2020年第四季度明确表示，汽车半导体在去年第三季度触底反弹，并在第四季度开始追求订单，考虑将逻辑产能转换为专业集成电路铸造厂(Specialty IC Foundry)，以支持长期合作的最终客户。

今年1月底，TSMC还发布声明称：“汽车行业的供应链漫长而复杂，太极公司已经与客户合作确认其关键需求，并正在加快相关汽车产品的生产。在太极公司产能因各领域需求而满负荷的同时，我们正在重新部署产能供应，以增加对全球汽车行业的支持。”

本周，SMIC联合首席执行官赵海军也谈到了汽车芯片的短缺。他说：“去年我们预测，因为疫情，欧洲很多工厂只有一半开工，甚至有一半没有开工，会要求代工多做。对SMIC的影响并不是特别大，因为纯汽车产品占比很小，即使增加，也不会影响整体产能。”

然而，SMIC消费品的生产能力仍将承受压力。“以前的客户都是经过严格筛选的，比如30%用于汽车，无论是专用存储器还是MCU，民用和汽车产品都有。现在这些客户都要求大幅度提高产能。比如100分之20，现在200分之40是必须的。产能压力很大，几乎每天都要和客户开视频会议。

讨论到底能够怎么样增加产能，调整产品。”赵海军解释道。

瑞萨电子也在近年买买买，主要用来增强汽车、物联网领域的实力。2017年，瑞萨以32亿美元收购了美国公司Intersil，以此加强具有调整电力功能的芯片业务，布局自动驾驶芯片市场；2018年宣布67亿美元收购了美国芯片商IDT，IDT与瑞萨的核心产品——微控制器（MCU）和片上系统（SoC）可以进行相互补充，在收购IDT后，瑞萨电子把业务划分为四大部分，分别是汽车行业、奔牛网工业、数据中心和通用领域。

除了瑞萨，其他厂商也动作频频。2015年，恩智浦以约118亿美元的价格收购了飞思卡尔，奠定了多年龙头的地位；2016年，英飞凌以8。5亿美元收购Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部，2020年又宣布完成87亿美元对赛普拉斯的收购，从此跃升为车用半导体行业第一。

和其他行业相比，收购案件在半导体领域是家常便饭。主要的原因在于半导体领域技术门槛极高，专利的门道极深，这样导致即便部分企业的市场份额不高，但其他半导体巨头想要进入对方的市场，也会因为具体市场的细分程度太高，无法承受自主研发的成本和时间，不得不采用收购的方式。

近年来厂商们收购的意愿没有减少，但是交易成功率却变得不确定。恩智浦CEO Kurt Sievers在一场采访中表示，半导体行业还没有达到整合的终点，同时，地缘政治问题可能会使并购复杂化。

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