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全球IC封装市场外包继续上升电动冲床固原通讯模块钢绞线电炸炉Frc

发布时间:2023-12-07 20:38:38 阅读: 来源:胶垫厂家

全球IC封装市场外包继续上升

Electronic Trends 液压扳手Publishing Inc.日前发表的一份报告指出,随着后端芯片外包业务增花边剪长,全球芯片封装产业的复合年增率预计为9.4%,到2008年将达到255亿美元。

报告指出,包括内部封装和外包封装在内,2004年总体芯片封装与装配销售收入将由2003年的162.84亿美元上升至186、1机多用:配备不同的传感器4.97亿美元,2005年达到187.05亿美元,2006年达到208.30亿美元,2007和2008年分别为230.72亿和255.14亿美元。

后端分包商(subcontracto2018年8月27日相比上1财年r)在该市场中占据较大份额。2003年独立承包商(independent contractor)在全球总体封装市场中占26.7%,高于2002年的24%。预计2004年该比例将上升至27.2%,2005年升至29.5%,2006年达到31.1%,2007年达到32%,2008年升至33%。

预计分包商将提高其总体产量,2004年其封装数量将由2003年的2,414.5万个增长至2,886.7万个。2005年为3,183.6万个,2006年为3,719.6万个,20针刺机07年为4,306.1万个,2008年为4,924.9万个。

从年销售收入增长情况来看,QFN是增长最快的市场(32.6%),以下依次为DFN(27%)、FB分度头GA(20.3%)、WLP(15.8%)、BGA(12.4%)、PGA(8.7%)、TSOP(5.2%)、QFP(4.1%)、SO和DIP(2.1%)、


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