瞧一瞧：传台积电量产3nm芯片 瞄准苹果iPhone 15的A17芯片 - 数码科技 - 电子发烧

外媒MacRumors报道，据Di私产房被征收能强拆吗
giTImes援引的一份新报告显示，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。

据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺的产量比5nm工艺提升30%，功耗和性能提升15%。

此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明3nm生产路线图没有改变。

同时，台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。

消息人士表示，到2024年，台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

报道中的消息人士称，额外的5nm加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电给与苹果优先于其他客户的权利，这也是为什么iPhone芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因。

IT之家获悉，尽管如此，据报道，由于苹果基于ARM的M1处理器的新订单，以及搭载苹果A14Bionic芯片的iPadAir的需求持续旺盛，苹果下达的5nm芯片订单整体保持稳定。

据称，苹果将在即将推出的iPhone13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，据称是iPhone12中使用的5nm芯片的“性能增强版”，将带来额外的能效和性能提升。

TrendForce认为，2022年iPhone14中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造，这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片（iPhone15有望搭载），如果该公司沿用往年的做法，则有可能用于其他未来的苹果SiliconMac。
责任编辑：lq6<公司面对行政强拆后该怎么办
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