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AMDCEO公司仍受供货不足问题制约

发布时间:2020-02-03 08:45:15 阅读: 来源:胶垫厂家

北京时间10月28日消息,来自国外媒体的消息,AMD CEO罗瑞德(Rory Read)日前表示公司目前新产品供货不足的现象较为严重,这已经给AMD第三季度业绩带来了负面影响,AMD将采取同芯片制造工厂合作伙伴Globalfoundries继续深化的合作的方式来解决技术问题。

AMD当地时间周四发布了其2011财年第三季度财报,财报部分数据超出了此前分析师预期,但AMD高管层称,公司新型芯片在制造环节上还是遇到了一些问题,导致公司无法顺利展开下一步计划。

罗瑞德表示:“对于32纳米工艺环节遇到的生产问题,显然我们感到非常的失望。就像我此前说的那样,我们还没有走出困境”。

对于AMD来说,生产环节出现瓶颈意味着营收与可再投资资源的减少;对于消费者来说,这意味着搭载AMD芯片的PC在市场上供应不足。

AMD本来拥有自家芯片制造工厂,在2009年3月,AMD完成了其制造工厂业务的分拆工作,并将该公司更名为Globalfoundries。

攻克技术难题

在另一方面,AMD目前正加速进行APU(加速处理器单元)产品的研发工作,APU是指在单一芯片中集成任务处理和图形处理功能。罗瑞德表示,AMD将优先发展移动APU产品,这就迫使AMD必须由传统PC的45纳米工艺向32纳米工艺产品转型。但AMD方面也透露,采用32纳米工艺的芯片,在生产制造环节遇到了一些问题。

“毫无疑问的是,我们必须继续加强公司执行力”罗瑞德说道。

对于制造环节问题,Globalfoundries发言人表示“公司每天都在与AMD密切配合,试图解决生产环节中遇到的突出问题。在此,我认为评价我们合作伙伴(指AMD)的财务状况是不合适的,但我们可以说的是,我们将继续就32/28纳米产品与AMD深化合作。值得一提的是,Llano芯片的制造工艺非常复杂,甚至可以说是生产厂商有史以来遇到的最复杂产品之一。但即便如此,我们依然保持了每天都取得进展的成绩。我们预期在采用HKMG工艺技术进行生产后,我们2011年的芯片出货量仍然将超过其他任何一家厂商。”

与此同时,Globalfoundries首席财务官托马斯•赛菲特(Thomas Seifert)则透露“第二代Llano结构芯片Trinity将在明年早些时候推出市场”

业内人士此前预计,全新一代Trinity芯片内置的Piledriver x86核心相比Llano内置的Husky x86核心,性能提升幅度最高为20%左右。(凯文)

(责任编辑:蒙遗善)

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