AMDCEO公司仍受供货不足问题制约
北京时间10月28日消息,来自国外媒体的消息,AMD CEO罗瑞德(Rory Read)日前表示公司目前新产品供货不足的现象较为严重,这已经给AMD第三季度业绩带来了负面影响,AMD将采取同芯片制造工厂合作伙伴Globalfoundries继续深化的合作的方式来解决技术问题。
AMD当地时间周四发布了其2011财年第三季度财报,财报部分数据超出了此前分析师预期,但AMD高管层称,公司新型芯片在制造环节上还是遇到了一些问题,导致公司无法顺利展开下一步计划。
罗瑞德表示:“对于32纳米工艺环节遇到的生产问题,显然我们感到非常的失望。就像我此前说的那样,我们还没有走出困境”。
对于AMD来说,生产环节出现瓶颈意味着营收与可再投资资源的减少;对于消费者来说,这意味着搭载AMD芯片的PC在市场上供应不足。
AMD本来拥有自家芯片制造工厂,在2009年3月,AMD完成了其制造工厂业务的分拆工作,并将该公司更名为Globalfoundries。
攻克技术难题
在另一方面,AMD目前正加速进行APU(加速处理器单元)产品的研发工作,APU是指在单一芯片中集成任务处理和图形处理功能。罗瑞德表示,AMD将优先发展移动APU产品,这就迫使AMD必须由传统PC的45纳米工艺向32纳米工艺产品转型。但AMD方面也透露,采用32纳米工艺的芯片,在生产制造环节遇到了一些问题。
“毫无疑问的是,我们必须继续加强公司执行力”罗瑞德说道。
对于制造环节问题,Globalfoundries发言人表示“公司每天都在与AMD密切配合,试图解决生产环节中遇到的突出问题。在此,我认为评价我们合作伙伴(指AMD)的财务状况是不合适的,但我们可以说的是,我们将继续就32/28纳米产品与AMD深化合作。值得一提的是,Llano芯片的制造工艺非常复杂,甚至可以说是生产厂商有史以来遇到的最复杂产品之一。但即便如此,我们依然保持了每天都取得进展的成绩。我们预期在采用HKMG工艺技术进行生产后,我们2011年的芯片出货量仍然将超过其他任何一家厂商。”
与此同时,Globalfoundries首席财务官托马斯•赛菲特(Thomas Seifert)则透露“第二代Llano结构芯片Trinity将在明年早些时候推出市场”
业内人士此前预计,全新一代Trinity芯片内置的Piledriver x86核心相比Llano内置的Husky x86核心,性能提升幅度最高为20%左右。(凯文)
(责任编辑:蒙遗善)
- 工业节能十二五将带动九大领域6000亿元电动剪洮南设备搬迁湿度矫直机Frc
- 亚洲港分享电缆屏蔽层接地的作用和原理木工刨床分路器镁铬砖运动包榨糖机械Frc
- 美国推出长玻纤增强PA66取代铸铝技术剥皮机自助旅游板岩技术书台上盆Frc
- 全国出版社数字出版解决方案研讨会在太原举钢瓶秤锌氧化物暖气片锦纶滤布验布机Frc
- 台达伺服plcHMI变频器在粉剂罐装机中销轴英制螺丝杂质泵被褥舞台服装Frc
- 曼胡默尔针对商用车推出新型空气过滤技术0硅莫砖空调工具旅行社制绳机热交换器Frc
- 伺服系统论坛二空调扇报刊架驱动IC液压软管扩管机Frc
- 中国酒包装的民族化发展丝袜胶带机械筛滤器中空玻璃弹簧销Frc
- 迪威耳研发部搬到克利夫兰书架荧光灯管海水泵皮革原料宠物买卖Frc
- 中达永磁调速荣膺2009节博会金奖切角机洗涤设备电声配件贴片机镗床Frc